国金证券认为，1）AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升。2）Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁。高盛预测2025—2030年AI服务器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。3）CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AI PCB工艺向半导体级突破。4）多重壁垒构筑PCB行业护城河，资金技术环保认证推动行业向头部集中。
首创证券认为，AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成强合作黏性，客户资源优势显著，在此背景下，与全球头部AI客户深度合作且正积极推进海内外高端产能布局的企业，将充分承接行业增长红利，迎来发展良机。
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