澜起科技(688008)7月3日晚间公告，2026年6月30日至7月2日，公司以现场会议结合电话会议形式开展特定对象调研活动，Capital Group、三菱日联资管、易方达、华夏、中欧、富国等海内外数十家公募、保险资管、券商机构参与交流，针对MRDIMM、CXL互连、自研SerDes、研发投入等行业与公司议题作出解答，认为MRDIMM未来两至三年迎来规模化上量。
针对市场关注的MRDIMM及MRCD/MDB芯片业务，澜起科技表示，MRDIMM是适配AI、高性能计算场景的标准化高带宽服务器内存模组，能够有效解决AI推理带来的内存带宽瓶颈，行业当前处于第二代产品规模试用阶段，预计未来两至三年迎来行业规模化上量。
支撑行业放量的核心逻辑分为三点：其一，产品性能持续迭代，第二代MRDIMM传输速率达12800MT/s，较初代提升45%，是当前主流第三代RDIMM速率的两倍，下一代第三代产品速率将提升至16000MT/s；其二，产业生态逐步完善，2026年下半年至2027年多款服务器CPU平台将完成对第二代MRDIMM的适配支撑，为数据中心大规模部署奠定基础；其三，AI推理、智能Agent等应用催生海量KVCache需求，高带宽产品具备长期结构性需求红利，叠加近期RDIMM价格上行，进一步放大MRDIMM成本优势，加速下游落地。
技术层面，澜起科技作为MDB芯片国际标准牵头制定企业，行业领先优势显著。公司2025年1月推出第二代MRCD/MDB芯片，连续两个季度出货规模大幅提升，产品性能、稳定性获得全球主流内存模组厂商认可；2026年内计划完成第三代MRCD/MDB芯片工程研发，持续巩固技术壁垒，伴随行业渗透率提升，MRCD/MDB芯片市场规模将同步扩容。
在CXL互连业务板块，公司透露当前各大云服务商CSP已批量开展CXL产品测试试用。伴随CXL3.x架构服务器CPU逐步量产，内存池化方案将逐步落地；同时存储成本走高背景下，云厂商正通过CXL技术盘活老旧DRAM资源，多重需求驱动CXL产品数据中心渗透率中长期快速提升，但新技术渗透无成熟历史参考，行业节奏存在不确定性。公司在CXL赛道具备双重核心优势：一是技术先发优势，2022年全球首发CXLMXC芯片，先后入选CXL1.1、2.0合规供应商名单，2025年9月推出CXL3.1MXC芯片并完成头部客户送样；二是完善生态与产品布局，PCIe6.0Retimer芯片即将规模商用，2026年1月正式推出PCIe6.x/CXL3.x配套AEC解决方案，后续还将推进PCIeSwitch芯片研发，丰富高速互连产品矩阵。
针对机构提出的自研高速SerDes技术相关问题，公司阐述，SerDes是高速互连底层核心技术，自研属于企业长期战略布局。目前公司已基于自研IP开发出适配PCIe5.0（32GT/s）、PCIe6.0（64GT/s）的Retimer芯片，128GT/sSerDes技术同步研发，将用于下一代PCIe7.0产品。相较于外购第三方IP，自研方案可实现多产品线技术复用，规避外部IP授权限制，同时掌握底层架构优化主动权，在芯片时延、信道适配等关键指标形成差异化竞争力，支撑PCIe、CXL、以太网、光互连多条业务线同步发展。
研发投入方面，公司披露长期保持高强度研发投入，2025年全年研发费用9.15亿元，同比增长近20%；2026年一季度研发费用1.88亿元，同比增长23%。
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